Portable 3W 5W Laser Marker Mini Plastic Glass UV Laser Marking Gravure Machine
Hege presyzje, hege snelheid, stabile prestaasjes
Goede berik en hege presyzje
Logo, patroan, tekst lasergravure
Jade, glês, keramyk, porslein, jade, plestik, silikon, metaal en oare produkten lasergravure
Kompakte Bench-top
3W UV Laser Marking Machine
Arbeidstabiliteit op lange termyn, 24/7 yndustriële tapassing
Hichte 668 mm
Breedte 320 mm
Lengte 549 mm
Reis 400 mm
| Produkt Namme | UV Laser Marking Machine foar Plastic Glass |
| Laser Power | 3W 5W 10W |
| Laser golflingte | 355nm |
| Frekwinsjeberik | 40KHz-300KHz |
| Beamkwaliteit (M2) | M2≤1.2 |
| Beam Diameter | 0.8±0.1mm |
| Gemiddelde Power Stability | RMS≤3% @24h |
| Gemiddelde Power Consumption | <250W |
| Laser Marking Area | 50*50mm/110*110mm/150*150mm |
| Laser Marking Speed | 2000-15000 mm/s |
| Cooling Mode | Luchtkoeling / Wetterkoeling |
| Power Ynfier | <1000W |
| Voltage eask | 90V-240V 50/60HZ |
| Kommunikaasje ynterface | USB |
| Life-span | 100000 oeren |
| Opsjoneel apparaat | Laser beskermjende bril, T-slot, Rotary apparaat, Jack |
| Graphic Format Stipe | AI, PLT, DXF, DWG |
| Control Software | JCZ Ezcad |
| Gewicht (KG) | 40kg |
| Konfiguraasje | Bench-top |
| Lifespan fan laser apparaat | 100000 oeren |
| Mode fan operaasje | Trochrinnende Wave |
Kompakte Bench-top
3W UV Laser Marking Machine
Arbeidstabiliteit op lange termyn, 24/7 yndustriële tapassing
Hichte 668 mm
Breedte 320 mm
Lengte 549 mm
Reis 400 mm
MavenLaser UV laser marking masine mei help fan 355nm ultraviolet laser ûntwikkele, de masine brûkt de tredde-oarder intracavity frekwinsje ferdûbeling technology yn ferliking mei ynfraread laser, 355 UV rjochte spot is hiel lyts, it effekt fan markearring is om direkt ûnderbrekke de molekulêre keten fan it materiaal troch de koarte golflingte laser, sterk ferminderjen fan de meganyske deformation fan it materiaal, waarmte deformation (is in kâld ljocht), omdat benammen brûkt foar ultra-fine Marking, gravuere, benammen geskikt foar iten, farmaseutyske ferpakking materialen marking, punching micro-hole, hege -speed ferdieling fan glêzen materialen en komplekse graphics cutting fan silisium wafers en oare applikaasje yndustry.Us bedriuw brûkt de ynternasjonale avansearre technology, UV laser wurdt pompt troch hege macht multi-modus laser diode te produsearje laser en dan fermannichfâldigje de UV laser beam, en dan troch kompjûter kontrôle fan hege-snelheid skennen spegel deflection te feroarjen de laser beam optyske paad om automatyske markearring te berikken.
